电子封装技术主要培养学生哪几方面的的能力呢?电子封装技术毕业生就业方向如何?毕业后工资待遇怎么样?这是家长和学生在选较看重的因素了，也是家长和学生需要提前了解的，小编今天给大家整理了飞电子封装技术就业前景分析!希望能帮助到大家，想要了解更多相关资讯，请关注伊顿教育广西网站。

　　电子封装技术培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平增强的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型人才，使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力。电子封装技术学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本领域及相关的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

　　电子封装技术就业方向

　　电子封装技术毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。
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　　电子封装技术就业前景

　　电子封装技术目前国内开设院校较少，有华中科技大学、哈尔滨工业大学、科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、厦门理工学院等开设该本科。大部分院校的电子封装技术开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术为适应我国民用电子行业和国防电子科技发展对电子封装人才的需求。电子封装技术毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和理论基础;外语水平高，听、说、读、写能力强;具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力;具有的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力;毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。